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170 – Octobre Novembre 2012

  • Editorial

  • En bref

    • Nouveaux produits, partenariats, acquisitions, réussites commerciales : la vie des entreprises et de notre secteur d’activité en quelques mots.


  • Evénements

    • E3D : le nouveau visage de PDMS d'Aveva >> lire l'article en ligne

      Réduire le coût des composants industriels

      MSC 2013 renforce sa multi-disciplinarité



    Dossiers

    • La simulation 1D dopée à la 3D

      Le contrôle commande mis en oeuvre dans des logiciels de simulation système a été complété par des techniques de modélisation collant mieux à la réalité physique

      De l'ACV au PLM et vice versa

      Le respect de l'environnement est devenu un enjeu et même une opportunité de développement pour les fabraicants de produits. Pour les plus avancés, conception rime désormais avec écologie. Le point sur cette démarche d'écoconception. >> lire l'article en ligne

       



  • Repères

La CAO on the Cloud

Ingénieriste recherche ingénieurs désespérément

 



  • Innovation

Une moisson de projets sérieux ou farfelus. L’innovation sous t outes ses formes pour doper votre créativité.



      Produits

HP : Quand le Cloud deveint serveur d'impression

Comsol Multiphysics 4.3 est dans les bacs

Autodesk et Cloud à tous les étages

Solid Edge ST5 à la conquête du marché

Le PLM en Open Source

Le BIM Structure selon Graitec

SolidWoks, la vraie révolution attendra 2013

SpaceClain 2012 + : un peu plus de tout…

Optimisation pluridisciplinaire : la solution PHX MedelCenter

 



  • Pratique         

Trucs et Astuces TopSolid MISSLER

 – Copie de documents, remplacement de cartouche et application d'un style de cote >> lire les articles en ligne

Trucs et Astuces Autodesk AutoCAD

 – AutoCAD WS  >> lire les articles en ligne

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