Le salon Cien RF Hyper et Wireless qui s'est déroulé du 24 au 26 mai à Paris a décerné ses trophées de l'innovation. Nous en avons retenu deux. Le premier prix récompense la gaine tressée de blindage CEM de la société Tresse Industrie. Sa construction brevetée combine la flexibilité, la tenue élevée aux vibrations, la légèreté, tout en assurant un blindage de plus de 60 dB dans une plage de fréquence de 100 KHz à 1 GHz. Un produit particulièrement adapté aux nouvelles applications de blindage des câbles de puissance des nouvelles générations de véhicules.
Le deuxième prix concerne, lui, le procédé de soudage « Flip Chip » sur circuits imprimés flexibles. Proposée par Wurth Electronik, la technique ESC permet de souder et de coller tête en bas simultanément le chips sur sa position exacte, dans une cavité préalablement creusée au laser. Une solution compatible avec les substrats les plus variés, du verre au FR4, en passant par les feuillards souple de polyamide (LCP).
