Lyon Eurexpo accueillera du 24 au 27 mai prochain le salon FIP Solution Plastique, l’événement réunissant les professionnels de la filière plastique. A cette occasion, l'éditeur allemand Sigma Engineering présentera la nouvelle version de son logiciel Sigmasoft 5.0. Parmi les nouveautés, on peut signaler un nouveau mailleur composite, une nouvelle architecture multi-processeurs permettant l’utilisation de cluster, ainsi que de nouveaux algorithmes plus rapides et plus performants.
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