BIM

Trimble à InterClima

Trimble MEP profitera du salon Interclima+Elec qui se déroulera du 7 au 10 novembre au Parc des Expositions de Villepinte pour présenter la dernière version de son logiciel de CAO Plancal Nova 12.1. Les nouveautés ? L'interface avec BBS Climawin, des améliorations dans le module Electricité avec des représentations 3D pour projets BIM et des éléments génériques personnalisables, ainsi que la stabilisation de l'import IFC dans Nova BIM Converter. A découvrir également sur son stand, ses systèmes scanners et dispositifs de positionnement rapides RTS.

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